猎户座和高通都是用的三星的4nm工艺，没必要杀敌800自损1000（架构落后的情况下，工艺拉跨只会导致显得更拉跨）。而且存在台积电的竞争，这么搞很容易把客户重新推向竞争对手。
从联发科的8100和9000（台积电工艺）来看，主要是Arm的X2大核还没改进好，Arm有两个团队，一个负责设计高能效比核心，一个负责高性能核心，高能效比核心的团队的新架构迟迟搞不出来，已经让高性能团队（~高功耗）顶了四代架构了
其实之前Nvidia也采用过三星的代工工艺，原因和高通这次一样，台积电产能有限 + 三星作为弱势方，价格便宜 + 又不是不能用（拉跨，但是没有完全拉）